Аннотация:Кремниевая фотоника развилась в основную технологию, движимую достижениями в области оптических коммуникаций. Текущая генерация привела к массовому распространению интегрированных фотонных устройств от тысяч до миллионов, в основном в виде трансиверов для передачи данных в центрах обработки данных. Продукты для множества захватывающих приложений, таких как сенсоры и вычисления, уже на горизонте [1]. Что нужно, чтобы увеличить распространение кремниевой фотоники с миллионов до миллиардов произведенных устройств? Как будет выглядеть следующая генерация кремниевой фотоники? Какие общие проблемы в интеграции и производственных узких местах стоят перед приложениями кремниевой фотоники и какие новые технологии могут их решить? В статье прослеживаются тенденции развития технологии кремниевой фотоники, проводятся параллели с поколенческими определениями технологии комплементарной структуры металл-оксид-полупроводника (КМОП). Выделяются ключевые проблемы, которые необходимо решить, чтобы сделать гигантские шаги в создании устройств, схем, интеграции и упаковки, совместимых с КМОП-производствами. Также определяются проблемы, критические для следующего поколения систем и приложений – в области связи, обработки сигналов и сенсорики. Выявляя и обобщая такие проблемы и возможности, можно стимулировать дальнейшие исследования в области устройств, схем и систем для экосистемы кремниевой фотоники.