INFLUENCE OF Ar/He RATIO ON PLASMA COMPOSITION AND SILICON ETCHING KINETICS IN CF4- AND C4F8- BASED TERNARY MIXTURESстатья
Статья опубликована в журнале из списка RSCI Web of Science
Информация о цитировании статьи получена из
Scopus
Статья опубликована в журнале из перечня ВАК
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Дата последнего поиска статьи во внешних источниках: 23 января 2026 г.