Расчёт массовых распределений фрагментов поверхности Cu, распыленных кластерными ионами Ar, на основе молекулярно-динамического моделированиястатьяИсследовательская статья
Статья опубликована в журнале из списка RSCI Web of Science
Статья опубликована в журнале из перечня ВАК
Статья опубликована в журнале из списка Web of Science и/или Scopus
Аннотация:Проведено молекулярно-динамическое моделирование процессов взаимодействия кластеров Ar с поверхностью Cu при разных соотношениях E/n. Рассчитаны распределения распыленных фрагментов по массам. Показано, что данные распределения описываются степенным законом как функцией от размера фрагмента. Изучены зависимости показателя степени от энергии и размер первичного кластера, показано, что он коррелирует с полным коэффициентом распыления аналогично случаю распыления атомарными ионами.