ИСТИНА

Изобретение относится к технологии нанесения металлических покрытий на полимерные пленки, более конкретно, к созданию радиационно стойких подложек полиимид/медь, применяемых для гибкой электроники, электродов окон ионизационных камер и касается способа бесклеевого нанесения меди на полиимидные пленки. Изобретение обеспечивает высокую адгезию и стабильность к отслаиванию покрытия при дозах облучения γ-излучением не менее 650 кГр.